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2012マイクロエレクトロニクスショー 第26回最先端実装技術・パッケージング展 2012年6月13日(水)~15日(金) 東京ビッグサイト

2012マイクロエレクトロニクスショー 第26回最先端実装技術・パッケージング展

開催日:2012年6月13日(水)~15日(金)

会場:東京ビッグサイト

<主な展示内容>

高密度/高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート/インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、Sip/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、他

<問合わせ先>

<問合わせ先>

(社)日本電子回路工業会

URL:http://www.jpcashow.com/show2012/index.html

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