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JPCA Show 2012 2012半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Modulue Japan 2012 2012年6月13日（水）～15日（金） 東京ビッグサイト
JPCA Show 2012 2012半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Modulue Japan 2012 2012年6月13日（水）～15日（金） 東京ビッグサイト
JPCA Show 2012 2012半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Modulue Japan 2012
開催日：2012年6月13日（水）～15日（金）
会場：東京ビッグサイト
＜主な展示内容＞
リジッド系能動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系能動内蔵電子回路基板、リジッド系受動部品基板ほか
＜問合わせ先＞
（社）日本電子回路工業会
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