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JPCA Show 2012 2012半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Modulue Japan 2012 2012年6月13日(水)~15日(金) 東京ビッグサイト

JPCA Show 2012 2012半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Modulue Japan 2012

開催日:2012年6月13日(水)~15日(金)

会場:東京ビッグサイト

<主な展示内容>

リジッド系能動部品内蔵電子回路基板、フレキシブル系能動内蔵電子回路基板、リジッド系受動部品基板ほか

<問合わせ先>

(社)日本電子回路工業会

URL:http://www.jpcashow.com/show2012/index.html

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