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第13回半導体パッケージング技術展 2012年1月18日(水)~20日(金) 東京ビッグサイト

第13回半導体パッケージング技術展

開催日:2012年1月18日(水)~20日(金)

会場:東京ビッグサイト

<主な展示内容>

半導体組み立て装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、他

<問合わせ先>

半導体パッケージング技術展事務局

リードエグジビションジャパン(株)内

http://www.icp-expo.jp/

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