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第12回 半導体パッケージング技術展 2011年1月19日(水)~21日(金) 東京ビッグサイト

第12回 半導体パッケージング技術展

開催日:2011年1月19日(水)~21日(金) 10:00~18:00(最終日は17:00まで)

会場:東京ビッグサイト

<主な展示内容>

半導体組み立て装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析・シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、他

<問合わせ先>

半導体パッケージング技術展事務局 リードエグジビションジャパン(株)

http://www.icp-expo.jp/

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