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第14回半導体パッケージング技術展 ICP 1月16日(水)~18日(金) 東京ビッグサイト

第14回半導体パッケージング技術展 ICP

開催日:1月16日(水)~18日(金)

会場:東京ビッグサイト

<主な展示内容>

半体組立装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、半導体デバイス検査/テスティング、設計/試作/製造受託、他

<問い合わせ先>

リードエグジビションジャパン(株)内

URL:http://www.icp-expo.jp/

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