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第14回半導体パッケージング技術展 ICP
開催日:1月16日(水)~18日(金)
会場:東京ビッグサイト
<主な展示内容>
半体組立装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、半導体デバイス検査/テスティング、設計/試作/製造受託、他
<問い合わせ先>
リードエグジビションジャパン(株)内
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