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第14回半導体パッケージング技術展 ICP 1月16日（水）～18日（金） 東京ビッグサイト
第14回半導体パッケージング技術展 ICP 1月16日（水）～18日（金） 東京ビッグサイト
第14回半導体パッケージング技術展 ICP
開催日：1月16日（水）～18日（金）
会場：東京ビッグサイト
＜主な展示内容＞
半体組立装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、半導体デバイス検査/テスティング、設計/試作/製造受託、他
＜問い合わせ先＞
リードエグジビションジャパン（株）内
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