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第14回半導体パッケージング技術展　ICP

開催日：1月16日（水）～18日（金）

会場：東京ビッグサイト

＜主な展示内容＞

半体組立装置、パッケージング材料/部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術、半導体デバイス検査/テスティング、設計/試作/製造受託、他

＜問い合わせ先＞

リードエグジビションジャパン（株）内

URL：http://www.icp-expo.jp/

第30回エレクトロテスト ジャパン
エレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展

開催日：1月16日（水）～18日（金）

会場：東京ビッグサイト

＜主な展示内容＞
外観検査装置、リワーク/リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定/試験/分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品、産業用カメラ、ソフト、システムなど画像処理など

＜問い合わせ先＞
リードエグジビションジャパン（株）内

URL：http://www.electrotest.jp/

第42回　インターネプコン・ジャパン

開催日：1月16日（水）～18日（金）

会場：東京ビッグサイト

＜問い合わせ先＞

マウンター、リワーク/リペア装置、マスク テーピングマシン、キャリアテープ成形機、レーザー加工機、精密溶接機、基板分割機、結束機/ケーブルタイ、検査・試験・測定機器、インサータ、クリームはんだ印刷機、ディスペンサ、キャリアテープ、など

＜問い合わせ先＞

リードエグジビションジャパン（株）

URL：http://www.nepcon.jp/