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医薬品包装機械・包装資材EXPO
開催日:6月30日(水)~7月2日(金)
会場:東京ビッグサイト
●主な展示内容
包装機械、包装資材、パッケージ&容器フェア、パッケージ&容器、ラベル・ラベリング、RFID・バーコード
●お問い合わせ先
リードエグジビションジャパン(株) http://www.interphex.jp/ipj/jp/pack/
第50回 西日本総合機械展 西日本総合展示場 6月24日(木)~26日(土)
●主な展示内容
工作機械、CAD/CAM、産業用システム機器、金属加工関連機器、精密測定器
●お問い合わせ先
(財)西日本産業貿易コンベンション協会 http://www.convention-a.jp/kikai/
第18回 3D&バーチャルリアリティ展
開催日:6月23日(水)~6月25日(金)
会場:東京ビッグサイト
<主な展示内容>
高精細(4×2K)ディスプレイ、ヘッドマウントディスプレイ、高解像度(4×2K)カメラ、立体音響システム、AR、VRネットワークシステム、他
<お問い合わせ先>
リードエグジビションジャパン http://www.ivr.jp